Auf LinkedIn vernetzen
Jetzt teilen!
Dezember 2025
Wesentliche Fakten auf einen Blick
- evolast® setzt einen neuen Massstab für Reinheit in der Halbleiterindustrie: Entwickelt für ultra-niedrige Ausgasungsleistung, die die Prozessintegrität in kritischen Plasma-, Temperatur- und Nasschemieumgebungen schützt.
- Der fortschrittlichste niedrig ausgasende Elastomerwerkstoff: evolast® gewährleistet kontaminationsfreie Abdichtung und langfristige Zuverlässigkeit in Halbleiter-Dichtungslösungen, unterstützt höhere Waferausbeuten und reduziert Wartungsstillstände.
- 100% europäisch entwickelt und im Reinraum gefertigt: evolast® kombiniert vier Jahrzehnte Erfahrung in Perfluorelastomeren mit validierten Ergebnissen der thermischen Desorptionsspektroskopie (TDS), die eine Gesamtausgasung von nur 0,02ppm bestätigen und einen neuen Standard für ultra-saubere Dichtungsmaterialien setzen.
In der Halbleiterfertigung bestimmen Präzision und Reinheit den Erfolg. In den ultrareinen Umgebungen der Waferproduktion können selbst mikroskopisch kleine Verunreinigungen ganze Fertigungsläufe gefährden. Ausgasung – das Freisetzen von Gasen oder Dämpfen aus Materialien unter Hitze oder Vakuum – ist eine stille, aber ernste Bedrohung für die Prozessintegrität.
Dies ist der Grund, warum evolast® von Angst+Pfister, eine leistungsstarke, niedrig ausgasende Familie von Perfluorelastomeren, für die Entwicklung von Dichtungslösungen der nächsten Generation in der Halbleiterindustrie unverzichtbar ist. Vollständig in Europa entwickelt und hergestellt, bietet evolast® unübertroffene Prozessstabilität, Reinheit und Zuverlässigkeit unter den anspruchsvollsten Plasma-, Temperatur- und Nasschemiebedingungen der Branche.
Die Herausforderung: Ausgasung in Halbleiterumgebungen
In der Waferproduktion kann die Materialauswahl darüber entscheiden, ob ein Prozess Präzision im Nanometerbereich erreicht oder durch katastrophale Kontamination beeinträchtigt wird.
Unter Einwirkung von Vakuum, Plasma oder hohen Temperaturen können Elastomere flüchtige organische Verbindungen (VOCs), Feuchtigkeit oder andere Verunreinigungen freisetzen. Diese Emissionen können sich auf Waferoberflächen ablagern, die Plasmauniformität beeinträchtigen und Defekte oder verringerte Ausbeuten verursachen.
Selbst geringste Ausgasungsmengen können die Prozesschemie in CVD- oder Ätzkammern verändern und kostspielige Ausfallzeiten sowie Reinigungszyklen verursachen.
Ingenieure suchten lange nach niedrig ausgasenden Elastomeren, die Reinheit mit Haltbarkeit verbinden. Standard-FKM-Materialien reichen oft nicht aus, insbesondere bei längerer Plasmaexposition. Der Bedarf an Perfluorelastomer-O-Ringen, die bei hohen Temperaturen und aggressiven chemischen Umgebungen fehlerfrei funktionieren, ist grösser denn je.
Die Lösung: evolast® FFKM für ultra-saubere Leistung
Zur Bewältigung der anhaltenden Herausforderung der Ausgasung in der Halbleiterfertigung hat Angst+Pfister die evolast®-FFKM-Reihe speziell konzipierter Dichtungswerkstoffe geschaffen, die die Materialstabilität neu definieren.
Jeder evolast®-Werkstoff kombiniert eine exakt abgestimmte Polymerarchitektur mit kontrollierter Reinraumverarbeitung, um eine möglichst geringe molekulare Abgabe im Betrieb sicherzustellen.
Alle evolast®-Varianten durchlaufen eine ultrapure Endreinigung und Vakuumverpackung, wodurch vor der Installation absolute Oberflächenreinheit garantiert wird.
Werkstoffwissenschaft hinter der Reinheit
Über Jahrzehnte hinweg hat Angst+Pfister die evolast®-FFKM-Formulierung auf Basis von Polymerstrukturen optimiert, die besonders widerstandsfähig gegen thermische Degradation und chemische Angriffe sind.
- Die PS1-Serie bietet überlegene Beständigkeit für Nasschemieprozesse und stellt sicher, dass Dichtungen weder degradieren noch Verunreinigungen in säure- oder lösungsmittelbasierte Bäder abgeben.
- Die PS2-Serie hält extremen thermischen Umgebungen wie LPCVD und Rapid Thermal Processing stand und bietet Betriebstemperaturen bis +340 °C.
- Die PS3-Serie, entwickelt für Plasma- und Gasabscheidung, weist aussergewöhnlich niedrige Ausgasung und minimalen Metallgehalt auf – entscheidend für Reinraumbetriebe.
In jedem Fall behält evolast® die Dichtungsintegrität über Tausende von Prozesszyklen hinweg.
| Material | Anwendungstyp | Maximale Temperatur (°C) | Wichtige Beobachtung zu evolast® FFKM |
|---|---|---|---|
| PS152 | Nasschemische Prozesse | +275 | Hervorragende chemische Stabilität; vernachlässigbare VOC-Emission |
| PS221 | Thermische Prozesse | +275 | Stabil unter Vakuum und thermischer Belastung |
| PS251 | Hochtemperaturprozesse | +340 | Niedrigste Ausgasung aller Proben |
| PS321 | Plasma- & Gasabscheidung | +275 | Bewahrt Reinheit unter reaktivem Plasma |
| PS341 | Plasmaätzen | +330 | Optimale Leistung in Sauerstoff-/Fluorplasma |
| PS342 | Plasmaätzen | +325 | Gleichbleibende Stabilität; hohe Festigkeit der Struktur |
| PS343 | Plasmaätzen | +325 | Minimaler Masseverlust; aussergewöhnliche molekulare Stabilität |
Leistungsnachweis
Angst+Pfister führte umfangreiche TDS-Tests durch, um das Ausgasungsverhalten unter vakuumähnlichen Bedingungen der Halbleiterindustrie zu quantifizieren.
- Testbedingungen: Temperaturanstieg von Umgebung auf +200°C über 120 Minuten, anschliessend 120 Minuten Halten im beheizten Vakuum (insgesamt 240 Minuten).
- Ergebnisse: Alle evolast®-Werkstoffe zeigten aussergewöhnlich niedrige Gesamtfreisetzung von flüchtigen Bestandteilen.
- Ergebnis: Minimale molekulare Emission bedeutet reduzierte Waferkontamination, stabile Plasmabedingungen und längere Wartungsintervalle.
Zusammenfassung der wichtigsten Ergebnisse:
| Eigenschaft | Testmethode | Ergebnis (typisch) | Vorteil |
|---|---|---|---|
| Ausgasung (TDS Gesamtmassenverlust) | Interne Methode | <0,0002% | Gewährleistet Reinheit in der Halbleiterproduktion |
| Maximale Dauertemperatur | ASTM D1418 | Bis +340°C* | Langfristige Abdichtungsstabilität |
| Metallgehalt | ICP-MS | < 10ppm* | Keine metallische Kontamination |
| Reinraumklassifizierung | ISO 14644 | ISO 6–8 | Zertifizierte Reinheit über die gesamte Produktion |
*Für detaillierte Informationen zu jedem Material wenden Sie sich bitte an Ihren Angst+Pfister Ansprechpartner.
Diese Ergebnisse bestätigen, dass evolast® unter thermischem, plasma- und chemischem Stress zuverlässig arbeitet und in jeder Phase der Chipproduktion Sauberkeit und Konsistenz sicherstellt.
Anwendungsfall: Abdichtung einer Plasmaätzkammer
Herausforderung:
Ein Wafer-Ätzwerkzeug, das unter hoher Plasmaintensität arbeitet, benötigte Dichtungsmaterialien, die während langer Plasmaexposition weder degradieren noch molekulare Verunreinigungen freisetzen. Konventionelle Elastomere zeigten Oberflächenerosion und messbare VOC-Abgabe nach mehreren hundert Stunden.
Lösung:
Durch den Einsatz von evolast® PS341 – einem Perfluorelastomer, das für Sauerstoff- und Fluorplasma entwickelt wurde – erreichte die Anlage stabile Leistung mit vernachlässigbarer Ausgasung. Die Dichtungen behielten ihre Integrität bis +330 °C mit minimalem Druckverformungsrest und ohne sichtbare Oberflächenabnutzung.
Laborvalidierung:
Zur Bestätigung führte Angst+Pfister TDS-Tests an mehreren evolast®-Sorten (PS221, PS251, PS321, PS341, PS342, PS343) durch, um die Gasfreisetzung unter Hochtemperatur und Vakuum zu messen.
Jede Probe wurde linear von Raumtemperatur auf +200 °C über 120 Minuten erhitzt und dann weitere 120 Minuten gehalten.
Abbildung 1. TDS-Ergebnisse zeigen den Gesamtmassenverlust (%) für evolast®-Halbleiterwerkstoffe im Vakuum bei +200 °C.
Fazit
In der Halbleiterindustrie definiert Reinheit die Leistung. Jede Dichtungskomponente spielt eine entscheidende Rolle bei der Sicherstellung von Prozesszuverlässigkeit, Anlagenverfügbarkeit und Waferausbeute.
Mit evolast® setzt Angst+Pfister einen neuen Massstab für niedrig ausgasende Elastomere, indem modernste Polymertechnik mit vollständiger europäischer Produktionskontrolle kombiniert wird. Über alle evolast®-Werkstoffe hinweg zeigen strenge TDS-Tests aussergewöhnlich niedrige Gesamtmassenverluste, was herausragende chemische und thermische Stabilität unter Vakuum und hohen Temperaturen bestätigt.
Diese Leistung spiegelt die Präzision der evolast®-Perfluorelastomerstruktur wider. Ein hochfluoriertes Polymergerüst, optimierte Vernetzungsdichte und ultra-saubere Compoundierung ergeben ein stabiles Netzwerk, das Degradation und Oxidation widersteht. Diese Eigenschaften verhindern die Freisetzung von Verunreinigungen und erhalten die Materialintegrität selbst unter den anspruchsvollen Plasma- und Chemiebedingungen der Halbleiterfertigung.
Das Ergebnis ist messbar: konstante Dichtungsleistung, längere Wartungsintervalle und erhöhte Prozessreinheit, die direkt zu höheren Waferausbeuten und niedrigeren Gesamtbetriebskosten führen. evolast® vereint die von Ingenieuren geforderte Robustheit mit der Reinheit, die moderne Halbleiterfertigung verlangt.
Indem evolast® molekulare Stabilität, Reinheit und Prozesssicherheit gewährleistet, etabliert es seine Rolle als entscheidender Wegbereiter für Innovationen in der Halbleiterindustrie – und schafft Vertrauen im Kern eines jeden Chips.
Häufig gestellte Fragen (FAQs)
1. Was ist Ausgasung und warum ist sie in der Halbleiterfertigung relevant?
Ausgasung ist das Freisetzen von Gasen oder Dämpfen aus Feststoffen unter Hitze oder Vakuum. In Halbleiteranlagen können diese Emissionen molekulare Kontamination verursachen, was zu geringeren Waferausbeuten und häufigeren Reinigungszyklen führt.
2. Wie reduziert evolast® FFKM die Ausgasung?
evolast® nutzt hochfluorierte Polymere mit aussergewöhnlicher molekularer Stabilität, kombiniert mit Reinraum-Compoundierung und ultrapurer Verpackung. Dadurch entsteht minimale flüchtige Abgabe selbst unter Plasma- und Temperaturstress.
3. Welche evolast®-Werkstoffe eignen sich am besten für Plasmaprozesse?
Die PS3-Familie (PS321, PS341, PS342, PS343) ist für Plasma- und Gasabscheidungsanwendungen optimiert und bietet niedrige Ausgasung, geringen Metallgehalt und hohe thermische Beständigkeit.
4. Welche Vorteile bieten niedrig ausgasende Elastomere im Reinraum?
Sie verhindern molekulare Filmbildung auf Wafern und gewährleisten höhere Prozessreinheit, konstante Ausbeuten und weniger Wartungsstillstände.
5. Sind evolast®-FFKM-Dichtungen für Hochtemperaturprozesse geeignet?
Ja. Werkstoffe wie PS221 und PS251 arbeiten zuverlässig bis jeweils +275 °C bzw. +340 °C und bewahren Elastizität und Reinheit selbst unter extremen thermischen Bedingungen.
5. Welcher evolast®-FFKM-Werkstoff eignet sich am besten für Nasschemieprozesse?
evolast® FFKM PS152 ist die bevorzugte Lösung für Nasschemieprozesse, dank seiner hohen Beständigkeit gegen Degradation und Auslaugen in säure- oder lösungsmittelbasierten Bädern.
5. Wo werden evolast®-FFKM-Dichtungen hergestellt?
Alle evolast®-Werkstoffe werden zu 100% in Europa produziert – mit vollständiger Kontrolle über Compoundierung, Prüfung und Verpackung gemäss ISO-Reinraumstandards sowie vollständiger Rückverfolgbarkeit.
Lassen Sie uns über Ihr Projekt sprechen!
Fordern Sie ein kostenloses Beratungsgespräch an und finden Sie eine perfekte, auf Sie zugeschnittene Lösung.
Auf der Basis unseres Sortiments entwickeln wir eine individuelle Lösung für Ihre Anwendung - oder wir entwickeln sogar von Grund auf ein Hochleistungsteil für Ihr Produkt, um Qualität und Sicherheit zu gewährleisten. Für kompetente Beratung und massgeschneiderte Lösungen, die auf Ihre spezifischen Bedürfnisse zugeschnitten sind, sind die Serviceangebote von Angst+Pfister.
Termin vereinbaren
Wir sorgen dafür, dass es funktioniert!
Nehmen Sie einfach Kontakt mit uns auf und wir werden uns so schnell wie möglich bei Ihnen melden!
Bleiben Sie auf dem Laufenden!
Melden Sie sich noch heute für unseren Newsletter an und erhalten Sie unsere neuesten Informationen über Produkte und Branchentrends!