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Décembre 2025
Principaux points clés en un coup d’œil
- La co-ingénierie crée une vraie valeur ajoutée : Grâce à une collaboration étroite, Condair et Angst+Pfister ont combiné expertise d'application, compétences matérielles et capacités de fabrication pour développer un tuyau vapeur adapté aux exigences spécifiques de l'application.
- Des performances accrues avec une efficacité économique : Le tuyau vapeur nouvellement développé offre une qualité améliorée, une durée de vie plus longue, une conformité à l'eau potable, ainsi qu'une résistance à haute pression et température tout en restant compétitif sur le plan économique.
- Un partenariat à long terme stimule l’innovation : Plus de 20 ans de collaboration fondée sur la confiance permettent une coordination rapide, des conseils proactifs et des solutions durables qui renforcent la position de Condair sur le marché et sa promesse de fiabilité.
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Dans la fabrication de semi-conducteurs, la précision et la pureté définissent le succès. Dans les environnements ultra-propres de la production de wafers, même des contaminants microscopiques peuvent compromettre des séries entières de production. Le dégazage – la libération de gaz ou de vapeurs par les matériaux sous chaleur ou vide – constitue une menace silencieuse mais sérieuse pour l’intégrité des processus.
C’est pourquoi evolast® d’Angst+Pfister, une famille de perfluoroélastomères haute performance à faible dégazage, est essentielle au développement de solutions d’étanchéité pour semi-conducteurs de nouvelle génération. Entièrement conçue et fabriquée en Europe, evolast® offre une stabilité de processus, une pureté et une fiabilité inégalées dans les conditions les plus exigeantes de plasma, thermique et chimie humide de l’industrie.
Le défi : Le dégazage dans les environnements semi-conducteurs
Dans la fabrication de wafers, le choix des matériaux peut déterminer si un processus atteint une précision au niveau nanométrique ou subit une contamination catastrophique.
Exposés au vide, au plasma ou à des températures élevées, les élastomères peuvent libérer des composés organiques volatils (COV), de l’humidité ou d’autres contaminants. Ces vapeurs peuvent se déposer sur les wafers, perturber l’uniformité du plasma et entraîner la formation de défauts ou une réduction du rendement.
Même des niveaux infimes de dégazage peuvent modifier la chimie des processus dans les chambres de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) ou de gravure, entraînant des temps d’arrêt coûteux et des cycles de nettoyage.
Les ingénieurs recherchent depuis longtemps des élastomères à faible dégazage alliant pureté et durabilité. Les matériaux FKM standard ne suffisent souvent pas, notamment lors d’expositions prolongées au plasma. Le besoin de joints toriques en perfluoroélastomère performants à haute température et en environnements chimiques agressifs n’a jamais été aussi important.
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- Hygiene compliance in food environments: Springs, gaps, and bonding agents can trap product residues. Even microscopic contamination can lead to compliance issues.
- Chemical exposure from CIP/SIP procedures: Cleaning agents and sterilization media degrade many rubber compounds, shortening seal life and increasing replacement frequency.
In practice, these challenges often overlap. A seal that survives chemical exposure may generate too much friction. A low-friction seal may struggle with hygienic design requirements. The result is frequent compromise and frequent maintenance.
La solution : evolast® FFKM pour des performances ultra-propres
Pour répondre au défi persistant du dégazage dans la fabrication de semi-conducteurs, Angst+Pfister a développé la gamme evolast® FFKM de composés d’étanchéité conçus pour redéfinir la stabilité des matériaux.
Chaque formulation evolast® combine une architecture polymérique précise et un traitement en salle blanche contrôlé, garantissant une libération moléculaire minimale pendant l’opération.
Toutes les variantes evolast® subissent un nettoyage ultrapur post-fabrication et un emballage sous vide, garantissant l’absence de contamination superficielle avant l’installation.
Results and Proof of Performance
Seal performance must be proven under real operating conditions. Internal validation and field testing demonstrate that PTFE seals consistently outperform conventional elastomer solutions.
Key observed results include:
- Extended seal lifetime through reduced friction and optimized lip geometry
- Stable performance under aggressive CIP/SIP cycles
- Significantly higher cycle counts than required by customer specifications
In several test scenarios, validation was concluded early – not due to failure, but because the seals continued operating beyond the defined test targets. This outcome highlights the robustness of PTFE sealing technology in demanding environments.
Use Case: Rotating Shafts in Food-Processing Equipment
Cas d’utilisation : Étanchéité d’une chambre de gravure plasma
Défi :
Un outil de gravure wafers opérant sous plasma intense nécessitait des matériaux d’étanchéité ne se dégradant pas et ne libérant pas de contaminants moléculaires lors d’expositions prolongées au plasma. Les élastomères conventionnels montraient une érosion de surface et une émission de COV mesurable après plusieurs centaines d’heures.
Solution :
En passant à evolast® PS341 – un perfluoroélastomère développé pour les plasmas oxygène et fluor – l’équipement a atteint une performance stable avec un dégazage négligeable. Les joints ont conservé leur intégrité jusqu’à +330°C avec un retrait par compression minimal et sans dégradation visible de la surface.
Session de questions-réponses en vidéo
Dans notre dernière session de questions-réponses, Daniel Chidley (Senior Engineer Antivibration & Sealing Technology chez Angst+Pfister) nous emmène à l'Innovation Park de Zurich pour discuter de l'un des sujets les plus importants de l'ère de la mobilité électrique : le bruit, les vibrations et la rudesse (NVH).
Daniel nous explique comment notre équipe d'ingénieurs a repensé la conception traditionnelle des supports, en intégrant un amortissement axial, en optimisant les composés élastomères et en réduisant le poids, afin d'offrir une isolation contre les vibrations améliorée de 20 % et une plus grande efficacité pour les véhicules électriques modernes.
Vous souhaitez en savoir plus sur nos solutions NHV et sur ce qui est le plus important pour vous en tant que client ?
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Conclusion
Dans l’industrie des semi-conducteurs, la pureté définit la performance. Chaque composant d’étanchéité joue un rôle déterminant dans la fiabilité des processus, la disponibilité des équipements et le rendement des wafers.
Avec evolast®, Angst+Pfister établit une nouvelle référence pour les élastomères à faible dégazage, combinant ingénierie polymère avancée et contrôle total de la production européenne. Pour toutes les qualités d’evolast®, des tests TDS rigoureux démontrent une perte de masse totale exceptionnellement faible, confirmant une stabilité chimique et thermique remarquable sous vide et à haute température.
Cette performance reflète la précision de la composition perfluoroélastomère evolast® : un squelette polymère fortement fluoré, une densité de réticulation optimisée et un compoundage ultra-propre créent un réseau stable résistant à la dégradation et à l’oxydation. Ces caractéristiques empêchent l’émission de contaminants et maintiennent l’intégrité du matériau même dans les environnements plasma et chimiques sévères de la fabrication de semi-conducteurs.
Le résultat est tangible : performance d’étanchéité constante, intervalles de maintenance prolongés et pureté de processus accrue, contribuant directement à un rendement supérieur des wafers et à un coût total de possession réduit. evolast® combine la robustesse exigée par les ingénieurs et la propreté requise par la production moderne de semi-conducteurs.
En garantissant stabilité moléculaire, pureté et fiabilité des processus, evolast® renforce sa position comme catalyseur essentiel de l’innovation semi-conducteur – offrant confiance au cœur de chaque puce.
Pour les ingénieurs, cela signifie une solution robuste qui intègre confort et durabilité. Pour les équipes d’achat, cela signifie une efficacité accrue sur les lignes d’assemblage et dans les chaînes d’approvisionnement.
Et pour les utilisateurs finaux, cela signifie une conduite plus fluide, des cabines plus silencieuses et une fiabilité renforcée – sur route, sur chantier ou dans les champs.
En résumé, ce support est bien plus qu’une amélioration incrémentale : c’est un standard réinventé pour l’ère électrique et hybride.
Foire aux questions (FAQ)
1. Qu’est-ce que le dégazage et pourquoi est-il important dans la fabrication de semi-conducteurs ?
Le dégazage est la libération de gaz ou de vapeurs par les matériaux solides sous chaleur ou vide. Dans les outils semi-conducteurs, ces émissions peuvent provoquer une contamination moléculaire, réduisant le rendement des wafers et augmentant les cycles de nettoyage.
2. Comment evolast® FFKM réduit-il le dégazage ?
evolast® utilise des polymères hautement fluorés à stabilité moléculaire exceptionnelle, combinés à un compoundage en salle blanche et un emballage ultrapure. Cela minimise la libération de volatils même sous stress plasma et thermique
3. Quels composés evolast® conviennent le mieux aux procédés plasma ?
La famille PS3 (PS321, PS341, PS342, PS343) est optimisée pour les applications plasma et dépôt gazeux, avec faible dégazage, faible teneur en métaux et haute résistance thermique.
4. Quels sont les avantages des élastomères à faible dégazage en salle blanche ?
Ils empêchent la formation de films moléculaires sur les wafers, assurant une pureté de processus plus élevée, un rendement constant et moins de temps d’arrêt pour maintenance.
5. Les joints evolast® FFKM conviennent-ils aux processus thermiques haute température ?
Oui. Les composés comme PS221 et PS251 fonctionnent de manière fiable jusqu’à +275 °C et +340 °C respectivement, conservant élasticité et pureté même sous conditions thermiques extrêmes.
6. Quel evolast® FFKM est le mieux adapté aux procédés chimiques humides ?
evolast® FFKM PS152 est la solution de choix pour les procédés chimiques humides, grâce à sa résistance supérieure à la dégradation et au lessivage dans les bains acides ou à base de solvants.
7. Où les joints evolast® FFKM sont-ils fabriqués ?
Tous les composés evolast® sont produits à 100 % en Europe, garantissant un contrôle complet de la formulation, des tests et de l’emballage selon les normes ISO de salle blanche, ainsi qu’une traçabilité totale.
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