Verbinden op LinkedIn
Deel nu!
December 2025
Belangrijke feiten in één oogopslag
- evolast® stelt een nieuwe standaard voor halfgeleiderzuiverheid: ontworpen voor ultra-lage uitgassingsprestaties die de procesintegriteit waarborgen in kritieke plasma-, thermische en natchemische productieomgevingen.
- De meest geavanceerde laag-uitgassende elastomeer: evolast® garandeert verontreinigingsvrije afdichting en langdurige betrouwbaarheid in halfgeleiderafdichtingen, wat hogere waferopbrengsten en minder onderhoudsuitval ondersteunt.
- 100% Europees ontworpen en cleanroom-geproduceerd: evolast® combineert vier decennia aan expertise in perfluorelastomeren met gevalideerde thermische desorptiespectroscopie (TDS)-resultaten, die totale uitgassing tot 10-2 ppm (0,0002%) bevestigen en een nieuwe standaard stellen voor ultrareine afdichtingsmaterialen.
In de halfgeleiderproductie bepalen precisie en zuiverheid het succes. In de ultrareine omgevingen van waferfabricage kunnen zelfs microscopisch kleine verontreinigingen hele productieruns in gevaar brengen. Uitgassing – het vrijkomen van gassen of dampen uit materialen onder warmte of vacuüm – vormt een stille maar ernstige bedreiging voor de procesintegriteit.
Daarom is evolast® van Angst+Pfister, een high-performance familie van perfluorelastomeren met lage uitgassing, essentieel bij de ontwikkeling van afdichtingsoplossingen voor de volgende generatie halfgeleiders. Volledig ontwikkeld en geproduceerd in Europa, biedt evolast® ongeëvenaarde processtabiliteit, zuiverheid en betrouwbaarheid onder de meest veeleisende plasma-, thermische en natchemische omstandigheden van de industrie.
De uitdaging: Uitgassing in halfgeleideromgevingen
Bij waferfabricage kan materiaalkeuze bepalen of een proces nanometerniveau precisie bereikt of wordt blootgesteld aan catastrofale contaminatie.
Wanneer elastomeren worden blootgesteld aan vacuüm, plasma of verhoogde temperaturen, kunnen ze vluchtige organische verbindingen (VOC's), vocht of andere verontreinigingen afgeven. Deze dampen kunnen zich afzetten op waferoppervlakken, de plasma-uniformiteit verstoren en leiden tot defectvorming of verminderde opbrengst.
Zelfs sporen van uitgassing kunnen de procestechniek in chemische dampafzetting (CVD) of etskamers veranderen, wat kostbare stilstand en reinigingscycli veroorzaakt.
Ingenieurs hebben lang gezocht naar laag-uitgassende elastomeren die zuiverheid combineren met duurzaamheid. Standaard FKM-materialen schieten vaak tekort, vooral bij langdurige plasma-expositie. De behoefte aan perfluorelastomeer O-ringen die perfect presteren bij hoge temperaturen en in agressieve chemische omgevingen is nog nooit zo groot geweest.
De oplossing: evolast® FFKM voor ultra-schone prestaties
Om de voortdurende uitdaging van uitgassing in de halfgeleiderproductie aan te pakken, heeft Angst+Pfister de evolast® FFKM-reeks van ontwikkelde afdichtingsmaterialen ontwikkeld die de materiaalkwaliteit herdefiniëren.
Elke evolast®-formulering combineert een nauwkeurige polymeerarchitectuur met gecontroleerde cleanroomverwerking, waardoor minimale moleculaire uitstoot tijdens gebruik wordt gegarandeerd.
Alle evolast®-graden ondergaan ultrazuivere nabehandeling en vacuümverpakking, wat nul oppervlakteverontreiniging vóór installatie garandeert.
Materiaalkunde achter zuiverheid
Door tientallen jaren van compoundontwikkeling heeft Angst+Pfister de evolast® FFKM-formulering geoptimaliseerd op basis van polymeerbackbones die zowel thermische degradatie als chemische aanvallen weerstaan.
- De PS1-serie biedt superieure weerstand voor natchemische processen, zodat afdichtingen niet degraderen of verontreinigingen afgeven in zuur- of oplosmiddelbaden.
- De PS2-serie weerstaat extreme thermische omgevingen zoals LPCVD en snelle thermische verwerking, met bedrijfstemperaturen tot +340 °C.
- De PS3-serie, ontworpen voor plasma- en gasafzetting, vertoont uitzonderlijk lage uitgassing en minimaal metaalgehalte, cruciaal voor cleanroom-operaties.
In elk geval behoudt evolast® de afdichtingsintegriteit gedurende duizenden procescycli.
| Materiaal | Toepassingstype | Maximale temperatuur (°C) | Belangrijkste observatie over evolast® FFKM |
|---|---|---|---|
| PS152 | Natchemische processen | +275 | Uitstekende chemische stabiliteit; verwaarloosbare VOC-uitstoot |
| PS221 | Thermische processen | +275 | Stabiel onder vacuüm en thermische belasting |
| PS251 | Hoogtemperatuur thermische processen | +340 | Laagste uitgassing van alle monsters |
| PS321 | Plasma & gasafzetting | +275 | Handhaaft zuiverheid onder reactief plasma |
| PS341 | Plasma-etsen | +330 | Optimale prestaties in zuurstof-/fluorplasma |
| PS342 | Plasma-etsen | +325 | Vergelijkbare stabiliteit; hoge structurele integriteit |
| PS343 | Plasma-etsen | +325 | Minimale massaafname; uitzonderlijke moleculaire stabiliteit |
Prestatiebewijs
Angst+Pfister voerde uitgebreide thermische desorptiespectroscopie (TDS)-tests uit om het uitgassingsgedrag onder vacuümomstandigheden representatief voor halfgeleideromgevingen te kwantificeren.
- Testomstandigheden: temperatuurophoging van kamertemperatuur tot +200 °C in 120 minuten, vervolgens 120 minuten handhaven in verwarmd vacuüm (totaal 240 minuten).
- Bevindingen: alle evolast®-verbindingen vertoonden uitzonderlijk lage totale vluchtige uitstoot.
- Resultaat: minimale moleculaire emissie vertaalt zich direct naar verminderde wafercontaminatie, stabiele plasmaomstandigheden en verlengde onderhoudsintervallen.
Samenvatting van belangrijkste resultaten:
| Eigenschap | Testmethode | Resultaat (typisch) | Voordeel |
|---|---|---|---|
| Uitgassing (TDS totaal massaverlies) | Interne Methode | < 0,0002% | Waarborgt halfgeleiderzuiverheid |
| Maximale continue temperatuur | ASTM D1418 | Tot 340°C | Langdurige afdichtingsstabiliteit |
| Metaalgehalte | ICP-MS | < 10ppm* | Geen metalen verontreiniging |
| Cleanroomclassificatie | ISO 14644 | ISO 6–8 | Gecertificeerde zuiverheid in productie |
*Voor details over elk type, raadpleeg uw Angst+Pfister vertegenwoordiger.
Deze resultaten bevestigen dat evolast® betrouwbaar presteert onder thermische, plasma- en chemische belasting, waarbij reinheid en consistentie in elke productiefase worden gehandhaafd.
Gebruikscase: Afdichting plasma-etskamer
Uitdaging:
Een wafer-etsmachine die onder hoge plasma-intensiteit werkte, had afdichtingsmaterialen nodig die niet degradeerden of moleculaire verontreinigingen afgeven tijdens langdurige plasma-expositie. Conventionele elastomeren vertoonden oppervlakterosie en meetbare VOC-uitstoot na enkele honderden uren.
Oplossing:
Door over te schakelen naar evolast® PS341 – een perfluorelastomeer ontwikkeld voor zuurstof- en fluorplasma-omgevingen – behaalde de apparatuur stabiele prestaties met verwaarloosbare uitgassing. De afdichtingen behielden hun integriteit tot +330°C met minimale compressievervorming en geen zichtbare oppervlaktedegradatie.
Laboratoriumvalidatie:
Om deze prestaties te bevestigen, voerde Angst+Pfister TDS-tests uit op meerdere evolast®-graden (PS221, PS251, PS321, PS341, PS342, PS343) om de hoeveelheid gas vrijgegeven tijdens hoge-temperatuur blootstelling onder vacuüm te kwantificeren.
Elk monster werd lineair verhoogd van kamertemperatuur naar +200 °C in 120 minuten, vervolgens nog 120 minuten gehandhaafd.
Conclusie
In de halfgeleiderindustrie bepaalt zuiverheid de prestaties. Elk afdichtingscomponent speelt een beslissende rol bij het waarborgen van procesbetrouwbaarheid, uptime van apparatuur en waferopbrengst.
Met evolast® zet Angst+Pfister een nieuwe standaard voor laag-uitgassende elastomeren, waarbij geavanceerde polymeerengineering wordt gecombineerd met volledige Europese productiecontrole. Over alle evolast®-graden tonen strenge TDS-tests uitzonderlijk lage totale massaverliezen van minder dan 0,05%, wat uitstekende chemische en thermische stabiliteit onder vacuüm en hoge temperaturen bevestigt.
Deze prestaties weerspiegelen de precisie van de evolast® perfluorelastomeersamenstelling: een sterk gefluorideerde polymeerbackbone, geoptimaliseerde crosslinkdichtheid en ultrareine compounding creëren een stabiel netwerk dat degradatie en oxidatie weerstaat. Deze eigenschappen voorkomen emissie van verontreinigingen en behouden de materiaalintegriteit, zelfs in de zware plasma- en chemische omgevingen typisch voor halfgeleiderproductie.
Het resultaat is meetbaar: consistente afdichtingsprestaties, langere onderhoudsintervallen en verbeterde proceszuiverheid die direct bijdragen aan hogere waferopbrengsten en lagere totale eigendomskosten. evolast® combineert de veerkracht die ingenieurs vragen met de reinheid die moderne halfgeleiderproductie vereist.
Door moleculaire stabiliteit, zuiverheid en procesvertrouwen te waarborgen, versterkt evolast® zijn positie als cruciale facilitator van innovatie in de halfgeleiderindustrie – vertrouwen ingebouwd in elke chip.
Veelgestelde vragen (FAQ)
1. Wat is uitgassing en waarom is het belangrijk in de halfgeleiderproductie?
Uitgassing is het vrijkomen van gassen of dampen uit vaste materialen onder warmte of vacuüm. In halfgeleiderapparatuur kan dit moleculaire verontreiniging veroorzaken, waardoor waferopbrengsten dalen en reinigingscycli toenemen.
2. Hoe vermindert evolast® FFKM uitgassing?
evolast® gebruikt hooggefluoreerde polymeren met uitzonderlijke moleculaire stabiliteit, gecombineerd met cleanroom compounding en ultrapuur verpakken. Dit resulteert in minimale vluchtige emissie, zelfs onder plasma- en thermische belasting.
3. Welke evolast®-verbindingen zijn het meest geschikt voor plasma-processen?
De PS3-familie (PS321, PS341, PS342, PS343) is geoptimaliseerd voor plasma- en gasdepositie, met lage uitgassing, laag metaalgehalte en hoge thermische weerstand.
4. Wat zijn de voordelen van laag-uitgassende elastomeren in cleanrooms?
Ze voorkomen de vorming van moleculaire films op wafers, wat zorgt voor hogere proceszuiverheid, consistente opbrengsten en minder onderhoudsuitval.
5. Zijn evolast® FFKM-afdichtingen geschikt voor thermische hoogtemperatuurprocessen?
Ja. Verbindingen zoals PS221 en PS251 werken betrouwbaar tot respectievelijk +275 °C en +340 °C, waarbij elasticiteit en zuiverheid behouden blijven, zelfs onder extreme thermische omstandigheden.
6. Welke evolast® FFKM is het meest geschikt voor natchemische processen?
evolast® FFKM PS152 is de ideale oplossing voor natchemische processen, dankzij de uitstekende weerstand tegen degradatie en het uitlogen van verontreinigingen in zuur- of oplosmiddelbaden.
7. Waar worden evolast® FFKM-afdichtingen geproduceerd?
Alle evolast®-verbindingen worden voor 100% in Europa geproduceerd, met volledige controle over compounding, testen en verpakking volgens ISO cleanroom-normen, evenals volledige traceerbaarheid
Laten we over je project praten!
Vraag een gratis adviesgesprek aan en vind een perfecte oplossing op maat.
Op basis van ons assortiment creëren en ontwikkelen we een individuele oplossing voor uw toepassing - of we ontwikkelen zelfs vanaf nul een hoogwaardig onderdeel voor uw product om kwaliteit en veiligheid te garanderen. Voor deskundig advies en oplossingen op maat, afgestemd op uw specifieke behoeften, is het serviceaanbod van Angst+Pfister uw bron voor oplossingen.
Laten we praten!
Wij zorgen dat het werkt
Neem gewoon contact met ons op en we nemen snel contact met u op!
Blijf op de hoogte!
Meld u vandaag nog aan voor onze nieuwsbrief en ontvang onze nieuwste updates over producten en de laatste trends in de branche!