Menu

Gaz Salımı: Yarı İletken Saflığı İçin Görünmez Tehdit 

evolast® FFKM’nin Bunu Kontrol Altında Tutma Yöntemi 

Şimdi paylaş!        

        

Aralık 2025

Öne Çıkan Temel Bilgiler 

  • evolast®, yarı iletken saflığı için yeni bir standart belirler: kritik plazma, termal ve ıslak kimyasal üretim ortamlarında süreç bütünlüğünü koruyan ultra düşük gaz salımı performansı sunacak şekilde tasarlanmıştır. 
  • En gelişmiş düşük gaz salımlı elastomer: evolast®, yarı iletken sızdırmazlık çözümlerinde kontaminasyonsuz sızdırmazlık ve uzun vadeli güvenilirlik sağlar, daha yüksek wafer verimi ve daha az bakım duruşu destekler. 
  • %100 Avrupa’da tasarlanmış ve temiz oda üretimi: evolast®, perfloroelastomer alanında kırk yıllık uzmanlığını, toplam gaz salımı yalnızca 0,02ppm seviyelerine kadar doğrulandığı termal desorpsiyon spektroskopisi (TDS) sonuçlarıyla birleştirir ve ultra temiz sızdırmazlık malzemeleri için yeni bir standart belirler. 

Yarı iletken üretiminde, hassasiyet ve saflık başarının anahtarıdır. Wafer üretiminin ultra-temiz ortamlarında, mikroskobik kontaminantlar bile tüm üretim süreçlerini riske atabilir. Gaz salımı – malzemelerin ısı veya vakum altında gaz veya buhar salması – sessiz ama ciddi bir süreç bütünlüğü tehdididir. 

Bu nedenle, Angst+Pfister’in yüksek performanslı ve düşük gaz salımına sahip perfloroelastomer ailesi evolast®, yeni nesil yarı iletken sızdırmazlık çözümlerinin geliştirilmesinde kritik öneme sahiptir. Tamamen Avrupa’da tasarlanıp üretilen evolast®, endüstrinin en zorlu plazma, termal ve ıslak kimyasal koşullarında eşsiz süreç kararlılığı, saflık ve güvenilirlik sunar. 

Zorluk: Yarı İletken Ortamlarda Gaz Salımı 

Yonga üretiminde, malzeme seçimi bir sürecin nanometre seviyesinde hassasiyetle mi yoksa felaket seviyesinde kontaminasyonla mı sonuçlanacağını belirleyebilir. 

Elastomerler vakum, plazma veya yüksek sıcaklıklara maruz kaldığında uçucu organik bileşikler (VOC’ler), nem veya diğer kontaminantları salabilir. Bu buharlar wafer yüzeylerine yerleşebilir, plazma uniformitesini bozabilir ve kusur oluşumuna veya verim kaybına neden olabilir. 

Gaz salımının en küçük miktarları bile CVD (Kimyasal Buhar Biriktirme) veya aşındırma odalarında süreç kimyasını değiştirebilir, maliyetli duruşlara ve temizlik döngülerine yol açabilir. 

Mühendisler uzun süredir saflığı ve dayanıklılığı birleştiren düşük gaz salımlı elastomerler aramaktadır. Standart FKM malzemeleri, özellikle uzun süreli plazma maruziyetinde yetersiz kalır. Yüksek sıcaklıklarda ve agresif kimyasal ortamlarda kusursuz performans gösteren perfloroelastomer O-ring’lere duyulan ihtiyaç hiç bu kadar yüksek olmamıştı. 

Çözüm: Ultra Temiz Performans için evolast® FFKM

Yarı iletken üretiminde gaz salımı sorununu çözmek için Angst+Pfister, malzeme kararlılığını yeniden tanımlayan evolast® FFKM sızdırmazlık bileşenlerini geliştirdi. 

Her evolast® formülasyonu, çalışırken minimum moleküler salımı garanti eden hassas polimer mimarisi ve kontrollü temiz oda işleme süreçlerini birleştirir. 

Tüm evolast® tipleri, montaj öncesi yüzey kontaminasyonunu sıfırlayan ultra saf temizlik ve vakumlu paketleme işleminden geçer. 

Saflığın Arkasındaki Malzeme Bilimi  

On yıllara yayılan bileşik geliştirme süreçleriyle, Angst+Pfister, termal bozulmaya ve kimyasal saldırıya karşı dayanıklı polimer omurgaları temel alarak evolast® FFKM formülasyonunu optimize etti. 

  • PS1 serisi, ıslak kimyasal işlemler için üstün direnç sunar; sızdırmazlıklar bozulmaz ve asit veya çözücü banyolara kontaminant salmaz. 
  • PS2 serisi, LPCVD ve hızlı termal işlemler gibi aşırı termal ortamlara dayanır ve +340°C’ye kadar çalışabilir. 
  • PS3 serisi, plazma ve gaz biriktirme için tasarlanmıştır ve ultra düşük gaz salımı ve minimum metal içeriği sunar; temiz oda operasyonları için kritik öneme sahiptir. 

Her durumda, evolast® binlerce üretim döngüsü boyunca sızdırmazlık bütünlüğünü korur. 

Malzeme  Uygulama Türü Maksimum Sıcaklık (°C))  evolast® FFKM Hakkında Temel Gözlem 
PS152 Islak kimyasal işlemler +275 Mükemmel kimyasal stabilite; önemsiz VOC salım
PS221 Termal işlemler +275 Vakum ve termal yük altında stabil 
PS251 Yüksek sıcaklık termal işlemler +340 Tüm örnekler arasında en düşük gaz salımı 
PS321 Plazma & gaz biriktirme  +275 Reaktif plazma altında saflığı korur 
PS341 Plazma aşındırma +330 Oksijen / flor plazmasında optimal performans 
PS342 Plazma aşındırma +325  Benzer stabilite; yüksek yapısal bütünlük
PS343 Plazma aşındırma +325 Benzer stabilite; yüksek yapısal bütünlük

Performans Kanıtı 

Angst+Pfister, yarı iletken ortamlarını temsil eden vakum koşullarında gaz salımı davranışını ölçmek için kapsamlı termal desorpsiyon spektroskopisi (TDS) testleri gerçekleştirdi.

  • Test koşulları: Oda sıcaklığından +200 °C’ye 120 dakikada ısıtma, ardından ısıtılmış vakumda 120 dakika bekletme (toplam 240 dakika). 
  • Bulgular: Tüm evolast® bileşikleri son derece düşük toplam uçucu madde salımı gösterdi. 
  • Sonuç: Minimum moleküler emisyon, wafer kontaminasyonunu azaltır, plazma koşullarını stabilize eder ve bakım aralıklarını uzatır. 

Önemli Sonuçların Özeti: 

Özellik  Test Yöntemi  Sonuç (Tipik)  Faydası 
Gaz Salımı (TDS toplam kütle kaybı)  Dahili Yöntem  < 0,0002% Yarı iletken saflığını sağlar 
Maksimum Sürekli Sıcaklık  ASTM D1418 +340°C’ye kadar* Uzun ömürlü sızdırmazlık kararlılığı 
Metal İçeriği  ICP-MS     < 10ppm* Metal kontaminasyonu yok 
Cleanroom Sınıflandırması  ISO 14644 ISO 6–8 Üretimde sertifikalı saflık 

*Her tipin ayrıntıları için Angst+Pfister temsilcinizle iletişime geçiniz. 

Bu sonuçlar, evolast®’in termal, plazma ve kimyasal strese karşı güvenilir şekilde performans gösterdiğini, üretimin her aşamasında temizlik ve tutarlılığı koruduğunu doğrular. 

 

Kullanım Örneği: Plazma Aşındırma Odası Sızdırmazlığı


Zorluk: 
Yüksek plazma yoğunluğunda çalışan bir wafer aşındırma aracı, uzun süreli plazma maruziyeti sırasında bozulmayan ve moleküler kontaminant salmayan sızdırmazlık malzemeleri gerektiriyordu. Geleneksel elastomerler birkaç yüz saatten sonra yüzey erozyonu ve ölçülebilir VOC salımı gösteriyordu. 


Çözüm: 
Oksijen ve flor plazma ortamları için geliştirilmiş perfluoroelastomer evolast® PS341’e geçişle, ekipman stabil performans ve ihmal edilebilir gaz salımı elde etti. Sızdırmazlıklar +330°C’ye kadar bütünlüğünü korudu, minimum sıkışma ve görünür yüzey bozulması yaşanmadı. 

Laboratuvar Doğrulaması: 
Bu performansı doğrulamak için Angst+Pfister, yüksek sıcaklıkta vakum altında gaz salımını ölçmek amacıyla birden fazla evolast® tipinde (PS221, PS251, PS321, PS341, PS342, PS343) TDS testleri gerçekleştirdi. 
Her örnek, oda sıcaklığından +200 °C’ye 120 dakikada lineer olarak ısıtıldı, ardından 120 dakika tutuldu. 

Şekil 1. +200 °C’de vakum altında evolast® yarı iletken bileşiklerinin toplam kütle kaybını (%) gösteren TDS sonuçları. 

Sonuç

Yarı iletken endüstrisinde saflık performansı belirler. Her sızdırmazlık bileşeni, süreç güvenilirliğini, ekipman çalışma süresini ve wafer verimini sağlamak için belirleyici bir rol oynar.

evolast® ile Angst+Pfister, gelişmiş polimer mühendisliğini tam Avrupa üretim kontrolü ile birleştirerek düşük gaz salımlı elastomerler için yeni bir standart belirliyor. Tüm evolast® sınıflarında titiz TDS testleri, olağanüstü düşük toplam kütle kaybını göstererek vakum ve yüksek sıcaklık koşullarında üstün kimyasal ve termal kararlılığı doğruluyor.

Bu performans, evolast® perfloroelastomer bileşiminin hassasiyetini yansıtıyor. Yüksek oranda florlanmış bir polimer omurga, optimize edilmiş çapraz bağ yoğunluğu ve ultra temiz bileşim, bozunma ve oksidasyona dirençli stabil bir ağ oluşturur. Bu özellikler, kontaminant emisyonunu önler ve malzemenin bütünlüğünü, yarı iletken üretiminde tipik olarak görülen zorlu plazma ve kimyasal ortamlarda bile korur.

Sonuç ölçülebilir: tutarlı sızdırmazlık performansı, azalan bakım aralıkları ve süreç saflığının artması, doğrudan daha yüksek wafer verimine ve daha düşük toplam sahip olma maliyetine katkı sağlar. evolast®, mühendislerin ihtiyaç duyduğu dayanıklılığı modern yarı iletken üretiminin talep ettiği temizlikle birleştirir.

Moleküler kararlılık, saflık ve süreç güvenini sağlayarak evolast®, yarı iletken inovasyonunun kritik bir destekleyicisi olarak konumunu güçlendirir – her çipin merkezinde güven sunar.

Sıkça Sorulan Sorular (SSS)

Gaz salımı, katı malzemelerin ısı veya vakum altında gaz veya buhar salmasıdır. Yarı iletken ekipmanlarda bu emisyonlar moleküler kontaminasyona yol açabilir, wafer verimini düşürür ve temizlik döngülerini artırır. 

evolast®, olağanüstü moleküler stabiliteye sahip yüksek florlu polimerler kullanır ve temiz oda üretimi ve ultra saf paketleme ile birleştirilir. Bu, plazma ve termal strese rağmen minimum uçucu madde salımı sağlar. 

PS3 ailesi (PS321, PS341, PS342, PS343), düşük gaz salımı, düşük metal içeriği ve yüksek termal dayanıklılık sunarak plazma ve gaz biriktirme uygulamaları için optimize edilmiştir. 

Wafer yüzeylerinde moleküler film oluşumunu önler, süreç saflığını artırır, verimliliği tutarlı kılar ve bakım duruşlarını azaltır. 
 

Evet. PS221 ve PS251 gibi bileşikler sırasıyla +275 °C ve +340 °C’ye kadar güvenilir şekilde çalışır, ekstrem termal koşullarda elastikiyet ve saflığı korur. 

evolast® FFKM PS152, asit veya çözücü banyolarında bozulmaya ve kontaminant salımına karşı üstün direnç sunarak ıslak kimyasal işlemler için ideal çözümdür. 

Tüm evolast® bileşikleri %100 Avrupa’da üretilir; bu, ISO temiz oda standartlarına uygun compounding, test ve paketlemede tam kontrol ve eksiksiz izlenebilirlik sağlar. 

Projeniz Hakkında Konuşalım!

Ücretsiz Danışmanlık İsteyin ve Sizin İçin Özelleştirilmiş Mükemmel Çözümü Bulun.

Ürün yelpazemize dayanarak uygulamanız için bireysel bir çözüm oluşturuyor ve geliştiriyoruz - hatta kalite ve güvenliği sağlamak için ürününüz için sıfırdan yüksek performanslı bir parça geliştiriyoruz. 

Hadi konuşalım!

İşe yaramasını sağlıyoruz! 

Sadece bizimle iletişime geçin ve size hızlı bir şekilde geri dönelim!

Güncel kalın!

Bugün bültenimize kaydolun ve ürünler ve en son endüstri trendleri hakkındaki en yeni güncellemelerimizi alın!